8 ГБ eMMC iNAND AT EM122 Grade2 SDINBDG4-8G-ZAT WD/SanDisk

Описание продукта:

Внедрение чипа Flash Memory IC, новейшей технологии хранения памяти, предлагающей v5.1 HS400 и 32GB / 64GB в одном чипе.Этот чип предназначен для высокоскоростного хранения данных по доступной цене.Это небуферный модуль памяти без теплораспределителя и без светодиодного освещения и работает на 1,2 вольта для повышения энергоэффективности.Чип оптимизирован для встроенных приложений MultiMediaCard (eMMC)Он также предназначен для совместимости с широким спектром операционных систем, что делает его отличным решением для любого приложения.С его высокой скоростью и мощностью, микросхема Flash Memory IC является идеальным выбором для приложений хранения.

Особенности:

• Наименование продукта: Чип памяти IC
• Сериал: HyperX FURY
• Распределитель тепла: нет
• Напряжение: 1,2 В
• Гарантия: пожизненная
• Тип модуля: без буфера
• EMMC: SAMSUNG
• Вместимость: 32 ГБ

Технические параметры:

Применение:

Чип Samsung Flash Memory IC - мощное, надежное и высокопроизводительное устройство для хранения данных, предназначенное для удовлетворения потребностей современных приложений.1 технология интерфейса HS400 и имеет номер модели KLMBG2JETD-B041Продукт сертифицирован CE и поставляется в минимальном количестве 96 штук, упакованных в формате BGA. Время доставки составляет 3-5 дней, а условия оплаты TT.Он имеет мощность 10000 и имеет форм-фактор DIMM с серией EMMCЭто идеальный выбор для корпоративных, клиентских и мобильных приложений из-за его превосходных характеристик, низкого потребления энергии,и высокая надежность.

Настройка:

Поддержка и услуги:

• Предоставление технической поддержки и обслуживания клиентам в отношении микросхем памяти.
• Помогите клиентам устранить проблемы, связанные с микросхемой памяти.
• Установка и настройка продукта.
• Восстановление данных и резервное копирование.
• Обновления программного и аппаратного обеспечения.
• Предоставьте последние обновления и новости относительно микросхемы памяти.
• Испытания совместимости и производительности.

Упаковка и перевозка:

• Перед упаковкой тщательно проверьте микросхему памяти на наличие дефектов или повреждений и убедитесь, что все компоненты находятся в хорошем рабочем состоянии.
• Выберите подходящий контейнер для хранения микросхемы памяти. Убедитесь, что контейнер достаточно прочный и может защитить микросхему памяти от внешних повреждений во время транспортировки.
• Убедитесь, что чип памяти IC надежно и плотно помещен в контейнер для перевозки.
• На транспортном контейнере должны быть четко указаны наименование продукта и адрес получателя.
• Используйте подходящие материалы упаковки, такие как пузырьки и орехи для упаковки, чтобы защитить микросхему памяти от ударов и вибраций.
• Хорошо запечатайте контейнер и выберите подходящий способ доставки.

Часто задаваемые вопросы